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BelaSigna® 300 是一款超低功耗、高保真非立体声音频处理器,用于便携式通信设备,可提供卓越的音频清晰度,而不会增大尺寸或缩短电池寿命。BelaSigna 300 为容易产生噪声和回声的器件提供了实现卓越音频性能的基础。它独特的专利双核结构可以实现多种先进算法的同时运行,同时保持极低功耗。这种微型超低功耗、单芯片方案对电池使用寿命或外形几乎没有影响,适用于便携式设备。安森美半导体以及我们的方案合作伙伴网络拥有业内专业技术和最佳算法,可帮助您快速开发和启动产品。BelaSigna 300 芯片由一套完整的开发工具、实操培训和完整的技术支持提供支持。
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Device: B300W35A109XXG
Equivalent to wafer fab process: CMOS SUB
产品技术
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等效器件小时
平均故障间隔时间/平均无故障时间(按小时计算)
FITS
CMOS SUB
3
7566029322
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Data is based on the following assumptions.
Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.
Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)