安森美（onsemi）提供业内领先的系统级芯片（SoC）、专用集成电路（ASIC）及其他定制化解决方案，支持汽车、工业、医疗及航空航天及国防市场的各类应用。安森美在集成电路定制化领域具有长达五十年的成熟经验，设计制造超过5000种定制化集成电路。
先进的集成式SoC和ASIC器件通过集成优化了性能和功率效率。嵌入式硬件进一步增强了知识产权的安全性，消除封装间连接也可以减少噪声。另外，元器件数量的减少也将有助于：
安森美的系统架构师拥有关于制造工艺技术和封装能力的详尽知识，能够对系统架构提出专业建议，完善设计规范，识别 IP，选用最合适的技术。
安森美获美国国防微电子处（DMEA）授予的1A类可信设计、可信测试、可信代工厂和可信代理人认证。
安森美拥有并经营晶圆厂及装配和测试设备。我们自有团队的能力包括 CMOS 和 BCDMOS 工艺技术，线宽为110纳米至0.5微米，晶圆直径150毫米至200毫米。如有需要，我们也拥有第三方合作支持，提供更高水平的生产能力。
安森美的供应链灵活、可靠、具备快速响应的能力，支持各种复杂的制造网络和多变的全球市场环境。供应链上具备多个临近客户的制造和物流站点，保障供应的连续性。2016年，公司通过其全球物流网络运送了超620亿颗器件，相当于地球上人均8颗器件。安森美稳定维持着世界一流的质量性能，并通过了多项国际质量标准和计划的认证。
