Small Signal MOSFETs | FDS6898AZ_F085

20 V、9.4 A、10 mΩ、SO-8，逻辑电平
双通道 N 沟道 PowerTrench®

Obsolete

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概览

这些N沟道逻辑电平MOSFET采用飞兆半导体先进的PowerTrench工艺生产，这一先进工艺是专为最大限度地降低通态电阻并保持卓越开关性能而定制的。这些器件非常适合需要线路内低功率损耗和快速开关的低电压和电池供电应用。

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  • 9.4 A、20 V、RDS(ON) = 14 mΩ（VGS = 4.5 V）
  • 低栅极电荷（16nC，典型值）
  • 静电放电(ESD)保护二极管（注3）
  • 高性能沟道技术可实现极低的RDS(ON)
  • 高功率和高电流处理能力
  • 符合 AEC Q101 标准
  • 符合 RoHS 标准

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Compliance

Package Type

Case Outline

MSL Type

MSL Temp (°C)

Container Type

Container Qty.

ON Target

Channel Polarity

Silicon Family

Package Name

Type

Gate Level

Wide SOA Mosfets

Configuration

OPN in older Technology

V(BR)DSS Min (V)

RDS(on) Max @ VGS = 10 V (mΩ)

VGS Max (V)

Vgs(th) Max (V)

Id Max (A)

PD Max (W)

RDS(on) Max @ VGS = 2.5 V (mΩ)

RDS(on) Max @ VGS = 4.5 V (mΩ)

Qg Typ @ VGS = 4.5 V (nC)

Qg Typ @ VGS = 10 V (nC)

Ciss Typ (pF)

Qgd Typ @ VGS = 4.5 V (nC)

Qrr Typ (nC)

Coss Typ (pF)

Crss Typ (pF)

Reference Price

FDS6898AZ-F085

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Obsolete

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Pb

A

H

P

SOIC-8

751EB

1

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2500

N

N-Channel

PowerTrench® T1

SOIC-8

Small Signal

Logic

0

Dual

0

20

-

12

1.5

9.4

2

NA

Q1=Q2=18

9

16

NA

-

-

-

-

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Device: FDS6898AZ-F085

Equivalent to wafer fab process: TT

产品技术

产品技术

等效器件小时

平均故障间隔时间/平均无故障时间（按小时计算）

FITS

TT

6

2104831460

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Data is based on the following assumptions.

Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.

Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)

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