物质成分

了解无铅(RoHS)和无卤素材料含量详情。

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非混合器件

基础器件	产品	状况	HF	Exempt		Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	Mold Compound-Black					引线框						Die Attach Solder				镀层		裸片		Wire Bond - Cu		Clip					总计
										酚醛树脂(Phenolic Resin) [%]	Epoxy Phenol Resin [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	铅(Pb) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
										proprietary data	proprietary data	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	7439-92-1	7440-31-5	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-50-8	n/a	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	n/a
NTTFS5826NL	NTTFS5826NLTAG	在供货	是	7a						5.00	7.00	0.50	87.50	15.0000	0.06		0.10	99.81	0.03	12.4100	2.50	92.50	5.00	1.6500	100.00	0.6000	100.00	0.3000	100.00	0.0250	0.12	2.35	97.50	0.03	0.3800	30.3650
NTTFS5826NL	NTTFS5826NLTWG	过时	是	7a						5.00	7.00	0.50	87.50	15.0000	19.70	0.10	1.50	78.70		12.4100	2.50	92.50	5.00	0.7900	100.00	0.6000	100.00	0.3000	100.00	0.4700						29.5700

注意：尽管我们竭诚为您提供最准确的信息，但我们不能保证其完整性和准确性，因为数据是依据不同范畴来汇编的，且其中某些数据可能因为分包商和原材料供应商需要保护他们的专有商业信息而不能提供。 

基于上述考虑，本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。 

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。   

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。