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By Technology
2023年5月10日(米国2023年5月9日発表)- インテリジェントなパワーおよびセンシング技術のリーディング・サプライヤであるオンセミ(onsemi、本社 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq: ON)は、パワーエレクトロニクス設計者がクラス最高の効率とシステムコストの低減を実現できる最新世代の1200V EliteSiCシリコンカーバイド(SiC)M3Sデバイスの発売を発表しました。この新しい製品ポートフォリオには、高いスイッチング速度を実現するEliteSiC MOSFETとモジュールが含まれており、増加する800Vの電気自動車(EV)向けオンボードチャージャ(OBC)、およびEV充電、ソーラー、エネルギー貯蔵システムなどのエネルギーインフラアプリケーションをサポートすることができます。
このポートフォリオには、標準F2パッケージで業界をリードする最低RDS(on)を実現した、ハーフブリッジPIM(Power Integrated Module)タイプの新しいEliteSiC M3Sデバイスも含まれます。これらのモジュールは、産業用アプリケーションをターゲットにしており、DC-AC、AC-DC、DC-DC高電力変換段に最適です。最適化されたDBC(ダイレクトボンド銅)設計により、並列スイッチ間でのバランスのとれた電流共有と熱分散が可能で、より高いレベルの統合を提供します。これらのPIMは、エネルギーインフラ、EVのDC急速充電、無停電電源装置(UPS)において高い電力密度を実現するよう設計されています。
オンセミで、シニア・バイス・プレジデント兼アドバンストパワー・ディビジョンのジェネラル・マネージャを務めるアシフ・ ジャクワニ(Asif Jakwani)は、次のように述べています。「オンセミの最新世代の車載用および産業用EliteSiC M3S製品を使用することで、アプリケーションの実装面積やシステムの冷却要件を低減でき、より高い効率と電力密度を備えた高電流コンバータを開発することができます」
車載規格の1200V EliteSiC MOSFETは、最大22kWの高電流OBCおよび高電圧から低電圧へのDC-DCコンバータ用に最適化されています。M3S技術は、高速スイッチングアプリケーションに特化して開発されており、スイッチング損失においてクラス最高の性能指標を実現しています。
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