安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

トップクールパッケージが、EV、太陽光インフラ、エネルギー貯蔵システム向けに、優れた熱性能、信頼性、設計の柔軟性を提供します。

最新情報：オンセミは本日、自動車および産業用アプリケーション向けパワーパッケージングを進化させる、業界標準T2PAKトップクールパッケージを採用したEliteSiC MOSFETのリリースを発表しました。この新しいパッケージ技術は、電気自動車、太陽光インフラ、エネルギー貯蔵システムなどの市場における、高電力・高電圧アプリケーションに対し、熱性能、信頼性、設計の柔軟性を大幅に向上させます。

オンセミの最新ポートフォリオである650Vおよび950Vの EliteSiC MOSFETのT2PAKパッケージは、同社の業界最先端のシリコンカーバイド技術と、革新的なトップクールパッケージング形式を融合させたものです。初期製品はすでに主要顧客へ出荷を開始しており、追加の製品出荷は2025年第4四半期以降に予定されています。オンセミはEliteSiCファミリー全体にT2PAKを導入することにより、要求の厳しい高電圧アプリケーションにおいて、効率、小型サイズ、耐久性を求める自動車および産業分野のお客様に、強力な新しい選択肢を提供しています。

重要性： 太陽光インバーター、EV充電器、産業用電源などのアプリケーションにおける電力要件の増加に伴い、効果的な熱管理はエンジニアリングの重要課題となっています。従来のパッケージでは、設計者は熱効率とスイッチング性能のどちらかを選択せざるを得ません。EliteSiC T2PAKソリューションは、プリント基板（PCB）上の熱をシステムの冷却インフラへ効率的に直接伝達することでこの問題に対処し、妥協のない卓越した性能を実現します。これにより、以下の結果が得られます。

• 優れた熱効率と動作温度の低減
• コンポーネントストレスの軽減によるシステム寿命の延長
• 高電力密度とコンパクトなシステム設計
• システム設計の簡素化による市場投入までの時間短縮

オンセミでSiCディビジョンのバイスプレジデント兼責任者を務めるオーギー・ジェキッチ（Auggie Djekic）は次のように述べています。
「熱管理は、今日の自動車および産業市場のパワーシステム設計者が直面する最も重要な課題の一つです。自動車および産業市場のパワーシステム設計者は、効率と信頼性を妥協なく提供するソリューションを求めています。当社のEliteSiC技術と革新的なT2PAKトップクールパッケージにより、お客様は優れた熱性能と設計の柔軟性を確保し、今日の競争環境で際立つ次世代製品を開発できるようになります」

技術ハイライト： T2PAKのトップクールパッケージは、MOSFETとアプリケーションのヒートシンクとの間で直接的な熱結合を可能にすることにより、放熱とスイッチング性能の最適なバランスを提供します。この設計は、接合部からヒートシンク間の熱抵抗を最小限に抑え、12mΩから60mΩの幅広いRds(on)オプションをサポートし、設計の柔軟性を高めます。主な技術的ハイライトは以下のとおりです。

• PCBの熱的な制約を回避し、熱を直接システムのヒートシンクに集中させることで優れた熱性能を実現
• 低浮遊インダクタンスの維持し、より高速なスイッチング速度とエネルギー損失の低減を可能に
• TO-247とD2PAKの利点を大きな欠点なく両立

T2PAKトップクールパッケージにおけるEliteSiCの優れた性能指数（Figure of Merit）により、設計者はよりコンパクトで冷却能力が高く、高効率なシステムを実現できます。

追加情報:  

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