LE25U20AQG 是一款可兼容串行接口的闪存器件,带有 256K × 8 位配置。它使用 2.5V 单电源。LE25U20AQG 在充分利用串行闪存器件的固有功能的同时,采用 8 引脚超小型封装。所有这些功能使此器件适用于便携信息设备等要求不断缩减尺寸的应用中的存储程序。此外,通过使用小扇区擦除功能,该产品也适用于参数或因重写时间相对较短而导致 EEPROM 容量不足的日期存储用途。
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VCC Min (V)
VCC Max (V)
I(standby) Max (µA)
Iact Max (mA)
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T Max (°C)
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Die Related Summary Data
Device: LE25U20AQGTXG
Equivalent to wafer fab process: ONC18
产品技术
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等效器件小时
平均故障间隔时间/平均无故障时间(按小时计算)
FITS
ONC18
5
11214429642
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Data is based on the following assumptions.
Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.
Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)