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非混合器件

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基础器件 产品 状况 HF Exempt Excel IPC1752 PDF IPC175X XML IPC1752A XML  Mold Compound-Black   引线框   裸片粘接   镀层   裸片   Wire Bond - Cu   总计 
Epoxy Phenol Resin
[%]
Fused Silica (SiO2)
[%]
重量
[mg]
Silver (Ag)
[%]
Zinc (Zn)
[%]
Iron (Fe)
[%]
Copper (Cu)
[%]
Phosphorus (P)
[%]
重量
[mg]
Epoxized Condensate Of Para-Hydrobenzaldehyde And Alkyl Phenol
[%]
Silver (Ag)
[%]
重量
[mg]
Tin (Sn)
[%]
重量
[mg]
Silicon (Si)
[%]
重量
[mg]
Copper (Cu)
[%]
重量
[mg]
重量
[mg]
proprietary data 60676-86-0 n/a 7440-22-4 7440-66-6 7439-89-6 7440-50-8 7723-14-0 n/a 129915-35-1 7440-22-4 n/a 7440-31-5 n/a 7440-21-3 n/a 7440-50-8 n/a n/a
FW4604 FW4604-TL-2W 最后供货     Download xls Download xml Download xml Download xml  10.50   89.50   46.2200   1.00   0.09   2.39   96.43   0.09   33.1700   13.00   87.00   0.5700   100.00   1.0900   100.00   1.0200   100.00   0.5500   82.6200 
  FW4604-TL-2WX 最后供货     Download xls Download xml Download xml Download xml  10.50   89.50   46.2200   1.00   0.09   2.39   96.43   0.09   33.1700   13.00   87.00   0.5700   100.00   1.0900   100.00   1.0200   100.00   0.5500   82.6200 
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原料公开免责声明

注意:尽管我们竭诚为您提供最准确的信息,但我们不能保证其完整性和准确性,因为数据是依据不同范畴来汇编的,且其中某些数据可能因为分包商和原材料供应商需要保护他们的专有商业信息而不能提供。 

基于上述考虑,本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。 

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。   

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释,请查看我们的《产品化学成分手册》


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