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非混合器件

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基础器件	产品	状况	HF	Mold Compound-Black									引线框						裸片粘接							镀层		裸片		线邦定			Wire Bond - Cu			总计
				Epoxy resin [%]	酚醛树脂(Phenolic Resin) [%]	邻甲酚酚醛树脂 [%]	Epoxy Phenol Resin [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silver (Ag) [%]	环氧树脂 [%]	聚丁二烯聚合物 [%]	丙烯酸树脂 [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	29690-82-2	proprietary data	1333-86-4	60676-86-0	29690-82-2	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	7440-22-4	129915-35-1	proprietary data	proprietary data	9003-36-5	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-05-3	7440-50-8	n/a	7440-05-3	7440-50-8	n/a	n/a
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NCP1230	NCP1230D133R2G	过时	是	无相关数据——请联系您的客户经理。
NCP1230	NCP1230D165R2G	最后供货	是	5.0	5.0	2.0		0.5	87.5			48.72	0.6	0.12	2.35	96.9	0.03	27.82	10.0	80.0				10.0	0.43	100.0	0.94	100.0	2.52					100.0	0.05	80.48
NCP1230	NCP1230D65R2G	最后供货	是					0.5	87.5	6.0	6.0	28.58	0.6	0.12	2.35	96.9	0.03	37.61	2.5	80.0		6.5	11.0		2.4	100.0	1.89	100.0	1.33				1.6	98.4	0.18	71.99
NCP1230	NCP1230P100G	过时	是	无相关数据——请联系您的客户经理。
NCP1230	NCP1230P133G	最后供货	是				10.5		89.5			317.53	0.7	0.2	2.6	96.5		131.05		75.0	25.0				8.92	100.0	11.9	100.0	2.19	1.0	99.0	0.09				471.68
NCP1230	NCP1230P65G	过时	是	无相关数据——请联系您的客户经理。

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基于上述考虑，本信息仅供用于估计这些器件和预计有极大毒性的金属成分的平均重量。这估计不包括器件的成品中迹线层的搀杂物和所含的金属材料。

这产品或我们任何其他产品中都无意使用汞、六价格、镉、多溴化联苯醚(PBBE)或多溴联苯醚(PBDE)(6种RoHS指令禁用材料中的5种)。

如欲了解有关材料成分计算的更详细解释，请查看我们的《产品化学成分手册》。

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