IGBTs | FGA6530WDF

650 V、30 A 场截止沟道 IGBT

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Fairchild 的场截止第 3代 IGBT 新系列采用创新型场截止 IGBT 技术，为低导通和开关损耗的焊接应用提供最优性能。

  • 最大结温： TJ = 175°C
  • 正温度系数，易于并联运行
  • 高电流能力
  • 低饱和电压： VCE(sat) = 1.8 V（典型值） @ IC = 30 A
  • ILM(1) 部件 100% 检测
  • 高输入阻抗
  • 快速开关
  • 紧密的参数分布
  • 符合 RoHS 标准

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V(BR)CES Typ (V)

IC Max (A)

VCE(sat) Typ (V)

VF Typ (V)

Eoff Typ (mJ)

Eon Typ (mJ)

Trr Typ (ns)

Irr Typ (A)

Gate Charge Typ (nC)

Short Circuit Withstand (µs)

EAS Typ (mJ)

PD Max (W)

Co-Packaged Diode

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FGA6530WDF

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CAD Model

Pb

A

H

P

TO-3P-3L

340BZ

NA

0

TUBE

450

No

-

650

30

1.8

1.7

0.162

0.96

81

-

37.4

-

-

176

Yes

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Device: FGA6530WDF

Equivalent to wafer fab process: 3B,IJ

产品技术

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等效器件小时

平均故障间隔时间/平均无故障时间（按小时计算）

FITS

3B,IJ

1

6249407224

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Data is based on the following assumptions.

Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.

Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)

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