加拿大，伯灵顿

制造工厂

总面积94,000平方英尺(约合8,733平方米)的晶圆厂及封装/测试厂，各含10,000平方英尺(约合929平方米) 面积的洁净室。

• 晶圆厂工艺尺寸：4英寸及6英寸
  
  
• 晶圆厂生产技术：BST薄膜电容
  
  
• 封装/测试厂产品：微型系统级封装(SiP)/混合电路/使用3D芯片堆叠封装的 MCM
  
  
• 获自：2010年收购Sound Design Technologies
  
  
• 认证：

- ISO 14001:2015
- ISO 9001:2015
- OHSAS 18001:2007
- ISO 13485:2016
- FDA Compliant


• 工作机会