
加拿大,伯灵顿
制造工厂
总面积94,000平方英尺(约合8,733平方米)的晶圆厂及封装/测试厂,各含10,000平方英尺(约合929平方米) 面积的洁净室。
- 晶圆厂工艺尺寸:4英寸及6英寸
- 晶圆厂生产技术:BST薄膜电容
- 封装/测试厂产品:微型系统级封装(SiP)/混合电路/使用3D芯片堆叠封装的 MCM
- 获自:2010年收购Sound Design Technologies
- 认证:
- ISO 14001:2015
- ISO 9001:2015
- OHSAS 18001:2007
- ISO 13485:2016
- FDA Compliant
- 工作机会