方案
设计
组装、测试工厂,各配备10,000平方英尺(约合929平方米)洁净室空间,总面积94,000平方英尺(约合8,733平方米)。
工作机会- 微型SiP
- 混合模块
- 采用3D芯片堆栈技术的MCM
- 于2010年收购Sound Design Technologies后取得