方案
设计
先进的自动化晶圆厂,包含100,000平方英尺(约合9,290平方米)洁净室,占地面积83英亩(约合335,889平方米),建筑面积超过500,000平方英尺(约合46,451平方米)。
工作机会- 8英寸
- 0.11um至0.5um模拟和数字CMOS,BCD工艺,EEPROM,沟槽型PowerFET,先进集成有源器件
- 于2006年自LSI收购