方案
设计
高产量的晶圆生产及原材料硅片和外延生产,位于占地面积16英亩(约合64,750平方米)的工业园,建筑面积超过200,000平方英尺(约合18,581平方米)。
工作机会- 6英寸
- 6英寸,8英寸
- 0.8µm至3µm双极IC、金属栅CMOS、MOSAIC及各种PowerFET和IGBT技术
- 于1999年从摩托罗拉分拆后取得