方案
设计
封装及测试厂,占地面积200,000平方英尺(约合18,581平方米),包含一个面积80,000平方英尺(约合7,432平方米)的洁净室。
工作机会- 功率集成模块,WLCSP
- 于2011年收购三洋半导体后取得