方案
设计
装配和测试工厂,拥有193,000平方英尺(约合17,930平方米)的洁净室,建筑面积450,000平方英尺(约合41,806平方米)。
工作机会- 智能功率模块(IPM)、APM模块、电源封装
- 于2016年收购仙童半导体后取得