中国，苏州
生产工厂
装配和测试工厂，拥有193,000平方英尺（约合17,930平方米）的洁净室，建筑面积450,000平方英尺（约合41,806平方米）。
出产：
- 智能功率模块（IPM）、APM模块、电源封装
成立背景：
- 于2016年收购仙童半导体后取得
认证资格
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