菲律宾，打拉

Tarlac City, Philippines

生产工厂

封装和测试厂，具有115,000平方英尺（约合10,684平方米）洁净室，园区占地面积20英亩（约合80,937平方米），建筑面积320,000平方英尺（约合29,729平方米）。

出产:
  • 封装产品组合：SSOP、TSSOP、HSOP、HSSOP、QIP、QFP/SDIP、HDIP、QFN及其他
成立背景:
  • 于2011年收购三洋半导体后取得
认证资格
ISO 14001:2015
ISO 9001:2015
IATF 16949:2016

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