方案
设计
封装和测试厂,具有115,000平方英尺(约合10,684平方米)洁净室,园区占地面积20英亩(约合80,937平方米),建筑面积320,000平方英尺(约合29,729平方米)。
工作机会- 封装产品组合:SSOP、TSSOP、HSOP、HSSOP、QIP、QFP/SDIP、HDIP、QFN及其他
- 于2011年收购三洋半导体后取得