方案
设计
菲律宾，打拉
生产工厂
封装和测试厂，具有115,000平方英尺（约合10,684平方米）洁净室，园区占地面积20英亩（约合80,937平方米），建筑面积320,000平方英尺（约合29,729平方米）。
工作机会认证资格
出产：
- 封装产品组合：SSOP、TSSOP、HSOP、HSSOP、QIP、QFP/SDIP、HDIP、QFN及其他
收购：
- 于2011年收购三洋半导体后取得
美国亚利桑那州菲尼克斯
美国加利福尼亚州圣克拉拉
美国爱达荷州南帕
美国爱达荷州波卡特洛
美国缅因州南波特兰
加拿大安大略省伯灵顿
美国俄勒冈州格雷舍姆
美国俄勒冈州波特兰
美国宾夕法尼亚州下格温德
美国宾夕法尼亚州芒廷托普
美国罗德岛东格林威治
美国犹他州林顿
其他地点
美国加利福尼亚州圣何塞
美国加利福尼亚州桑尼维尔
美国加利福尼亚州特温哈特
美国爱达荷州默里迪恩
美国俄勒冈州比弗顿
美国密歇根州利沃尼亚
美国新罕布什尔州贝德福德
美国新罕布什尔州哈德森
美国俄勒冈州科瓦利斯
加拿大安大略省滑铁卢
美国德克萨斯州奥斯汀
美国德克萨斯州理查德森
比利时奥德纳尔德
捷克布尔诺
捷克罗兹诺夫
法国图卢兹
德国慕尼黑
爱尔兰科克
爱尔兰利默里克
罗马尼亚布加勒斯特
斯洛伐克布拉迪斯拉发
斯洛伐克皮耶什佳尼
中国乐山
中国深圳
中国苏州
中国上海
中国香港
印度班加罗尔
日本会津若松
日本新潟
日本东京
马来西亚芙蓉
菲律宾卡莫纳
菲律宾宿雾
菲律宾打拉
韩国富川
韩国首尔
台湾台北
