Integrated Driver & MOSFET | FDMF6820B
概览
XS™ DrMOS系列是飞兆新一代经全面优化的超紧凑型集成式MOSFET加驱动器功率级解决方案，适用于高电流、高频同步降压DC-DC应用。 FDMF6820B将驱动器IC、两个功率MOSFET和自举肖特基二极管集成到了一个热增强的、超小型6x6mm封装中。
通过集成方法，可实现完整开关功率级的驱动器、MOSFET动态性能、系统电感和功率MOSFET RDS(ON)优化。 XS™ DrMOS采用飞兆半导体公司的高性能PowerTrench® MOSFET技术，显著减少开关振铃，省去大多数降压转换器应用中使用的缓冲器电路。
驱动器IC通过减少死区时间和传播延迟，可进一步提高性能。 热警告功能会发出潜在过温情况的警告。 FDMF6820B还为提高轻负载效率整合了跳跃模式(SMOD#)。 FDMF6820B还提供了3态3.3V PWM输入，可实现与广泛的PWM控制器的兼容性。
- Core Power for Servers, Desktop Computers, Notebooks, Game Consoles, Networking, Storage, Telecom
- High-Current dc-dc Converters
- Multi-phase dc-dc Converters
- 超过93%的峰值效率
- 高电流处理能力： 50A
- 高性能PQFN铜片封装
- 3态3.3V PWM输入驱动器
- 跳跃模式SMOD#（低端栅极关闭）输入
- 为过温情况提供热警告标志
- 驱动器输出禁用功能（DISB#引脚）
- 分别为SMOD#和DISB#输入提供内部上拉电阻和下拉电阻
- 飞兆PowerTrench®技术MOSFET，可提供干净的电压波形并降低振铃噪声
- 低端MOSFET中的飞兆SyncFET™（集成肖特基二极管）技术
- 集成自举肖特基二极管
- 实现直通保护的自适应栅极驱动时序
- 欠压闭锁(UVLO)
- 为实现开关频率达到1MHz而优化
- 薄型SMD封装
- 基于Intel® 4.0 DrMOS标准
- 飞兆绿色封装并符合RoHS标准
产品参数及购买信息
支持服务
联系安森美销售团队获得支持，查询或者对比产品细节。
联系销售
