超小型、高性能、高频DrMOS模块

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XS™ DrMOS系列是飞兆新一代经全面优化的超紧凑型集成式MOSFET加驱动器功率级解决方案,适用于高电流、高频同步降压DC-DC应用。 FDMF6820B将驱动器IC、两个功率MOSFET和自举肖特基二极管集成到了一个热增强的、超小型6x6mm封装中。
通过集成方法,可实现完整开关功率级的驱动器、MOSFET动态性能、系统电感和功率MOSFET RDS(ON)优化。 XS™ DrMOS采用飞兆半导体公司的高性能PowerTrench® MOSFET技术,显著减少开关振铃,省去大多数降压转换器应用中使用的缓冲器电路。
驱动器IC通过减少死区时间和传播延迟,可进一步提高性能。 热警告功能会发出潜在过温情况的警告。 FDMF6820B还为提高轻负载效率整合了跳跃模式(SMOD#)。 FDMF6820B还提供了3态3.3V PWM输入,可实现与广泛的PWM控制器的兼容性。

  • Core Power for Servers, Desktop Computers, Notebooks, Game Consoles, Networking, Storage, Telecom
  • High-Current dc-dc Converters
  • Multi-phase dc-dc Converters
  • 超过93%的峰值效率
  • 高电流处理能力: 50A
  • 高性能PQFN铜片封装
  • 3态3.3V PWM输入驱动器
  • 跳跃模式SMOD#(低端栅极关闭)输入
  • 为过温情况提供热警告标志
  • 驱动器输出禁用功能(DISB#引脚)
  • 分别为SMOD#和DISB#输入提供内部上拉电阻和下拉电阻
  • 飞兆PowerTrench®技术MOSFET,可提供干净的电压波形并降低振铃噪声
  • 低端MOSFET中的飞兆SyncFET™(集成肖特基二极管)技术
  • 集成自举肖特基二极管
  • 实现直通保护的自适应栅极驱动时序
  • 欠压闭锁(UVLO)
  • 为实现开关频率达到1MHz而优化
  • 薄型SMD封装
  • 基于Intel® 4.0 DrMOS标准
  • 飞兆绿色封装并符合RoHS标准

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