日本，新瀉

这里有两个晶圆制造厂位于同一地点，占地面积40英亩(约合161,874平方米)，包含21万5千平方英尺(约合19,974平方米)的洁净室，建筑物总面积110万平方英尺(约合102,193平方米)。

晶圆厂工艺尺寸：5英寸及6英寸

产品：0.3 µm至2 µm CMOS、BiCMOS、BCD、双极及分立技术

获自：2011年收购三洋半导体

认证：

- ISO 14001:2015
- ISO 9001:2015
- IATF 16949:2016

工作机会

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日本，群马

中国，乐山

马来西亚，芙蓉

中国，深圳

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