
日本,新瀉
制造工厂
这里有两个晶圆制造厂位于同一地点,占地面积40英亩(约合161,874平方米),包含21万5千平方英尺(约合19,974平方米)的洁净室,建筑物总面积110万平方英尺(约合102,193平方米)。
- 晶圆厂工艺尺寸:5英寸及6英寸
- 产品:0.3 µm至2 µm CMOS、BiCMOS、BCD、双极及分立技术
- 获自:2011年收购三洋半导体
- 认证:
- ISO 14001:2015
- ISO 9001:2015
- IATF 16949:2016- 工作机会