SP65

SP65: 65nm标准单元ASIC

安森美SP65标准单元系列提供各类标准单元、存储器和I/O选择，满足客户在速度、尺寸、功率性能各方面的优化需求。SP65同样提供广泛的IP选择，适用于各种应用。

参数

特性

高达2亿逻辑门和350Mb SRAM

65nm工艺

功率耗散：0.8 nW/MHz/gate（FO=0；VDD=1.0 V）

结温范围为-40°C至125°C

ESD保护水平2,000V HBM、500 V CDM、200 V MM

125°C时抗闩锁> 200 mA

提供多层掩膜工艺（Multi Level Reticles）

特性

参数

卓越的性能

850MHz 18×18乘法器
1 k x 32 DPRAM 0.8ns 延时
0.9V、1.0V、1.1V、1.2V 核心工作电压
1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V容限 I/O单元

成本驱动架构

高达9层金属（包括再分布层RDL）
用于中低数量I/O的器件的打线接合封装
用于大数量I/O的器件或高性能应用的倒晶封装

标准单元库

用型和低功耗技术
多种通道尺寸
多种供电电压用于电压岛
多种阈值电压选择

不同I/O单元选择

GPIO
收发器：PCI、I²C、LVDS、SSTL、HSTL、PECL、MII、CML
长、短、线性（in-line）、交叠（staggered）及面积（area） I/O

存储器支持

同步单端口、双端口、寄存器文件、ROM
OTP和电子熔丝
SRAM修复特性，实现高良率
在系统（In-system）存储器BIST
可选闪存及DRAM

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应用

SP65针对用于小至大批量的军事、航空、工业、电信、网络、计算及消费市场的数字ASIC产品。SP65的高性能工艺使其适用于高速应用，包括高性能ARM处理器、存储器接口、通信接口及模拟单元。再加上丰富的IP系列，SP65是军需品、雷达系统、航空、安全通信、无线基础设施、工业控制、打印机、信息娱乐系统等多类应用的理想选择。同时，安森美的RTL签核、网表转换流程及可选的Spec递交流程，可实现快速无缝地获取SP65设计。

目标明确的质量标准

SP65生产可选择ITAR及DO-254标准，并符合军事和航空应用的特定质量标准。

现有产品的替代供应源

安森美的ASIC至ASIC转换能力让SP65为现有的大批量产品提供了一个高性价比的替代供应选择。

FPGA原型设计

基于安森美丰富的FPGA转换经验，采用FPGA构建原型的ASIC设计，或部分采用FPGA或FPGA与其它器件分割而构建原型的ASIC设计，如DDR、SerDes或USB接口，均能够集成到单个SP65器件之中。

FPGA转换

SP65产品路线图将扩展至完全支持0.9V至1.1V FPGA器件，包括：

完整I/O
存储器特性兼容
与DLL/PLL等效
支持系统IP

设计流程

众多知名第三方软件平台均支持安森美的ASIC：

Mentor Graphics™

Synopsys®

Cadence®

安森美设计流程集合了安森美专有的工具及领先的第三方设计工具，为带RTL签核的中等规模ASIC设计提供灵活的设计接口，为ASIC到ASIC转换提供ASIC网表，以及为FPGA到ASIC转换提供FPGA设计。安森美的软件支持方法（software support methodology）确保我们从设计到生产的流程紧密流畅衔接。安森美的专业资深工程专家可在设计流程的每个阶段为您提供帮助。