安森美的碳化硅(SiC)和创新封装技术为提高密度、减少系统损耗和简化散热提供了解决之道,从而提高了各种关键任务UPS系统的整体系统可靠性。我们的系统专业技术融入于一系列优化的电源模块,支持所有关键功率级拓扑结构以及功率分立器件和量身定制的隔离栅极驱动器解决方案。我们深知UPS系统的关键性,因此制定了”基建级“的可靠性框架。我们耐用的物理建模可提供反映实际运行情况的可预测仿真结果,从而加快开发时间。
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