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系统级封装(SiP)

Wireless DSP SIP

安森美半导体的系统级封装选择,采用先进的3D封装技术,实现更强大的系统集成。不同的技术可在封装级集成,从而减少占位面积。使用现有的裸片产品缩短开发时间,从而令全定制或半定制产品更快上市。

典型的SiP裸片器件

  • 定制的模拟前端(AFE) 专用集成电路(ASIC)含现有的模拟和电源管理IP模块及定制设计
  • 基于 ARM Cortex M0+/M3的平台MCU
  • 功率MOSFET用于驱动器、电源调节或负载开关
  • 微机电系统或第三方传感器
  • 额外的存储器: SRAM、EEPROM、Flash等

SiP选择

  • 堆叠或并列配置的线邦定
  • 硅通孔(TSV)
  • 3颗或更多的裸片采用单个封装的能力

Struix SiP 示例


Reasons for Using a Mixed Signal
ASIC for Industrial Applications

Reasons for Using a Mixed Signal
ASIC for Medical Imaging

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