系统级封装(SiP)

安森美半导体的系统级封装选择，采用先进的3D封装技术，实现更强大的系统集成。不同的技术可在封装级集成，从而减少占位面积。使用现有的裸片产品缩短开发时间，从而令全定制或半定制产品更快上市。

典型的SiP裸片器件

• 定制的模拟前端(AFE) 专用集成电路(ASIC)含现有的模拟和电源管理IP模块及定制设计
• 基于 ARM Cortex M0+/M3的平台MCU
• 功率MOSFET用于驱动器、电源调节或负载开关
• 微机电系统或第三方传感器
• 额外的存储器: SRAM、EEPROM、Flash等

SiP选择

• 堆叠或并列配置的线邦定
• 硅通孔(TSV)
• 3颗或更多的裸片采用单个封装的能力

Struix SiP 示例