定制代工服务

安森美半导体通过项目经理、客户服务资源和产品营销经理，支持从设计工程到原型和生产的代工项目。在欧洲和美国的代工专家提供直接的工厂技术沟通，以确保成功的光罩生成、工艺整合、测试开发，良率提升和原型交付。经验丰富的专职人员团队会快速地将您的几何尺寸数据转化您所要求的成品表格中的原型。无论您需要晶圆, 裸片或已经测试的封装部件，我们都提供您所需要的精简的原型流程，让您的开发项目如期进行。

安森美半导体拥有超过45年的代工业务经验，使工艺能满足客户需求，并支持长期、高质量的产品和长期的关系。结合公司的财务实力，这一承诺让客户在长远的产品采购决策方面有信心。


可信的来源

安森美半导体是一家注册的ITAR供应商，并且在爱达荷州和俄勒冈的在岸制造设施也被授予1A类可信设计、可信测试、可信代工厂认证。

公司认证

ISO/TS-16949, ISO 9001, AS 9100, ISO 14001, MIL-PRF-38535, OHSAS-18000, CTPAT, and QML.

支援

安森美半导体代工业务提供:

  • CMOS、BCD和高压工艺
  • 可供下载的设计套件和知识产权(IP)支援
  • 定制工艺安装及修改
  • 短回路工艺
  • 业界最高的接合晶圆良率
  • 背面金属化
  • 晶圆薄化
  • 晶圆分拣
  • 封装
  • 最终测试

多项目支援

安森美半导体隶属于两个多项目机构 - MOSIS 和 Europractice - 通过聚合多个设计到一个掩膜，为超大规模集成电路(VLSI)开发提供原型和小批量生产服务。可以通过MOSIS和EUROPRACTICE将掩膜的生成、晶圆制造和器件封装承包给安森美半导体。

介入

欲申请设计套件，请访问MyON 或联系您当地的销售代表。

定制设计及制造服务小册子

制造工艺
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