ASIC至ASIC转换

FPGA-to-ASIC Conversion Design Flow Diagram安森美半导体的行结束产品(EOL)支援项目旨在为面临现有ASIC或FPGA供应商器件或工艺过时问题的客户提供长远的解决方案。我们提供可靠的第二供货源选择以及降低成本的方案,帮助您保持竞争优势。从较旧的技术转换至优化的ASIC方案可以提供增强一半使用时间和延长使用寿命。

大多数转换涉及以跟原器件相同的外形、尺寸及功能来制造ASIC方案。我们理解如何在同您器件相同的工作条件和电压下匹配功能及时序。我们能够利用宽广阵容的封装技术,可设计定制封装,配合您的确切需求。

某些转换可提供改进产品的机会,如在工艺技术方面转向使用更先进工艺。或者您也可能想要通过产品微调或重新对产品定位从而节省成本等方式,创建派生产品或修改版产品,如从过孔转换为表面贴装封装。

特征

优势

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